2026
07NH벤처투자·BNK벤처투자 - 시리즈A 투자 유치
2025
04AI반도체 칩렛 기반 인터페이스 기술 정부 과제 공동 연구기관 선정,
칩렛 설계 시뮬레이터 기술 개발
04첨단패키징 정부 과제 주관기업(KAIST, KETI공동) 선정,
첨단 패키징 SI/PI 해석 시뮬레이터 개발
2024
046G네트워크 기술개발 정부 과제 공동 연구기관 선정,
6G SI 시뮬레이터 기술 개발
2021
06ACVS-AMI Release
05ACVS Sign-off 솔루션 공급 계약 (SK Hynix)
2019
10ANSYS Channel Partner 계약
2018
10ACVS 개발 공급 (SK Hynix)
08snpview.com 개설
2017
10Huwin-GSI 개발 공급 (삼성전자)
2015
011기 ANSYS SI/PI 시뮬레이션 교육
2014
12Huwin-D CAE Automation Tool 개발 공급 (LG 전자)
08ANSYS Participation Agreement 계약
2013
07벤처기업 인증
02기업부설연구소 설립
2011
12EMCoS 사 Distributor 계약
05EPSI by Dr. Eric Bogatin 교육
2010
101기 SI/PI/EMI/EMC 기본 이론 교육
06주식회사 휴윈 설립