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한경 기사 (2026.07.02) 링크 휴윈, NH벤처투자/BNK벤처투자로부터 시리즈A 투자 유치휴윈(HUWIN)이 NH벤처투자와 BNK벤처투자로부터 시리즈A 투자 유치를 마무리했다고 2일 밝혔다.휴윈은 반도체 및 첨단 패키지 설계를 위한 신호 무결성(SI)·전력 무결성(PI) 분석 솔루션을 개발하는 엔지니어링 소프트웨어 기업이다. 자체 기술력을 바탕으로 고객사의 설계 효율성과 개발 생산성을 높이는 솔루션을 제공하며, AI 반도체와 첨단 패키징 시장을 중심으로 사업을 확대하고 있다. 현재 휴윈의 솔루션 ‘ACVS(Advanced Channel Verification System)’는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 TSMC 및 삼성 파운드리 생태계 디자인하우스인 에이직랜드, 가온칩스, 코아시아세미, 하나마이크론과 국내 주요 AI 반도체 기업인 디노티시아, 퀄리타스 등에서 활용되고 있다.최근에는 일본 자율주행 AI 반도체 기업 MIRISE Technologies와 계약을 통해 일본 시장 첫 수출을 달성하는 등 글로벌 사업 확대를 추진 중이다.회사는 이번 투자를 통해 기술 고도화와 제품 경쟁력 강화, 인재 확보, 글로벌 시장 확대에 속도를 낼 계획이다. 특히 AI 기반 설계 자동화 기술과 차세대 첨단 패키지 설계 지원 기능을 지속적으로 고도화할 방침이다. 휴윈 관계자는 “이번 투자는 그동안 축적해 온 기술력과 고객 신뢰, 글로벌 성장 가능성을 인정받은 결과”라며 “앞으로도 고객의 설계 경쟁력을 높이는 엔지니어링 소프트웨어를 개발하고 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하는 기업으로 성장해 나가겠다”고 말했다. -자료출처 : 김성혜 한경닷컴 기자-thebell 기사 (2026.07.08) 링크Company Watch휴윈, AI 패키지 검증 솔루션 경쟁력 입증BNK/NH벤처투자 마중물 투자, 해외 레퍼런스 확보 목표AI 패키지 검증 솔루션 기업 휴윈이 BNK벤처투자와 NH벤처투자로부터 시리즈A 투자를 유치했다. 회사는 투자금을 발판 삼아 자체 솔루션 고도화와 해외 래퍼런스 확보에 주력할 방침이다.휴윈 관계자는 8일 "AI 반도체 패키지의 복잡도가 높아질수록 칩 간 연결 성능을 검증하는 수요는 늘어날 것으로 본다"며 "성장 가능성과 국내 고객사 래퍼런스를 높게 평가한 투자자들로부터 좋은 조건으로 투자를 유치할 수 있었다"고 말했다.휴윈은 반도체 패키지의 전기적 성능을 분석하는 엔지니어링 소프트웨어 기업이다. 2010년 설립 이후 신호 무결성(SI).전력 무결성(PI) 기술지원과 컨설팅을 기반으로 시작해 자체 분석 솔루션 사업으로 영역을 넓혀왔다.회사가 개발한 ACVS는 AI 반도체 패키지에 들어가는 고속 인터페이스 검증 솔루션이다. 소프트웨어 형태로 고객사에 공급된다. 고객사는 이를 활용해 NPU와 HBM 등 여러 칩이 함께 들어가는 반도체 패키지의 전기적 연결 성능을 분석할 수 있다. 설계 단계에서 신호 손실, 반사, 간섭, 전력 품질 등을 검증하고 결과 리포팅까지 자동화하는 것이 특징이다.  이 같은 검증 수요는 패키지 구조가 복잡해질수록 커진다. 하나의 NPU에 여러 개의 HBM이 연결되면서 칩 간 통신 경로가 늘고, 신호 품질과 전력 안정성을 사전에 확인해야 할 필요성도 커지고 있어서다. 기존 범용 시뮬레이터는 전기전자, 무선통신 등 다양한 영역에서 활용돼 왔다. 다만 실제 반도체 패키지 검증에 적용하려면 설계 조건마다 엔지니어가 모델을 설정하고 시뮬레이션 결과를 해석하는 과정이 필요했다. 휴윈은 이 과정을 자동화해 검증에 드는 시간과 비용을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 국내에서는 주요 반도체 기업과 디자인하우스 레퍼런스를 확보한 상태다. 2018년 SK하이닉스에 ACVS를 공급한 데 이어 2021년 ACVS sign-off 솔루션 공급 계약을 체결하기도 했다. 현재는 삼성전자 SK하이닉스 에이직랜드 가온칩스 코아시아세미 등에서 솔루션을 활용하고 있는 것으로 알려졌다. 매출 외형은 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 힘입어 성장세를 보이고 있다. 지난해 매출액은 49억원으로 천년(39억)원 대비 25.6% 증가했다. 손익 측면에서도 지난 5년간 꾸준히 흑자를 달성하며 안정적인 수익성을 유지하고 있다. 휴윈은 이번 투자금을 인력 확보에 사용할 계획이다. 반도체 인력의 몸값이 높아지는 가운데 자체 현금흐름만으로는 빠른 시세 확장에 한계가 있다는 판단이 있었다. 중장기 목표는 해외 레퍼런스 확보다. 해외 반도체 기업들이 첨단 공정R&D와 고성능 패키지 설계에서 앞서 있는 만큼 글로벌 고객사를 확보할 경우 ACVS의 상용화 속도도 빨라질 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 일본 자율주행 AI 반도체 기업 미라이즈 테크놀로지스와 계약을 맺으며 첫 일본 수출 사례를 확보했다. 휴윈은 국내 고객사를 통해 검증한 솔루션을 바탕으로 일본과 대만 등 해외 반도체 생태계로 사업을 넓힐 계획이다. - 자료출처 : 자본시장 미디어 'thebell'-

2019-11-11

2026 Tips and Solutions Seminar–4월16일,2026High Performance Integrity :Next Gen High bandwidth/High Power/Low VoltageAdvanced Silicon/Package/PCB Interconnection design 참석해 주신 모든 분들께 감사드립니다. 경품에 당첨 되신 분들께 축하 드립니다.

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Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection Design 휴윈은 2025년 4월 17일에 Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection Design 세미나를 개최하였습니다. 참석해 주신 모든 분들께 감사드립니다. 경품에 당첨 되신 분들께 축하 드립니다.

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Harness Studio 2025 Release Highlights※ Download Harness Studio 2025 What's New ※※ Download Harness Studio Installation Guide ※

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Next-Gen Signal Integrity Solutions for High-Speed  Interfaces with Massive (1,000+ Ports) and  Ultra-Broadband (100GB+ Size) S-Parameters. Huwin ACVS, powered by the SimNX engine, provides precise analysis for next-gen  high-speed Interposer/PKG/Board like HBM, UCIe, and PCIe. It seamlessly handles  large-scale S-parameters with 1,000+ ports and 100GB+ file size, automating analysis and  reporting processes. The solution delivers comprehensive results, including losses, reflections,  crosstalk, TDR/TDT, eye-diagram, and BER ensuring efficiency and accuracy for high-speed designs.  Real-world application examples will be showcased during the session.  2025 Huwin ACVS Brochure >>> DOWNLOAD 2025 Huwin ACVS white paper(Kor) >>> DOWNLOAD

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EMCoS Studio 2024 Release Highlights

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휴윈은 2024년 4월 17일에 Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection SI design 세미나를 개최하였습니다.참석해 주신 모든 분들께 감사드립니다. 경품에 당첨되신 분들께 축하 드립니다.

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EMCoS Studio 2023 Release Highlights Major HighlightsAutomated Generation of Complex PCB Models with EMCoS PCBNgnNew Features in Model Handling Operations and System SimulationNew ReMesh3D Library in EMCoS Studio and ReMesh EnvironmentsNew EMCoS Global Library & Catalog (Materials, Shields and Cables)Extended EMCoS RapidTL with TIC and Cables EMF SimulationsNew Features and Improvements in EMCoS SimDATNew Features in EMCoS Solvers New Features in Automated Generation of Complex PCB Models with EMCoS PCBNgnSupport of PCB data import from Gerber formatSupport of mesh properties generation priority (by Layers / by Nets)Outline view of component packagesPossibility to select all PCB components of the same partPossibility to select all nets of the selected PCB componentsMulti editing of PCB component modelsImport groups configuration file for PCB components groupingSupport of User Defined ViewsSupport of Undo/Redo and History operationsImprovements in Search operations for components listGUI usability improvements, support of Standard, Tools, Model and View ToolbarsImproved support of high DPI monitors New Features in Model Handling OperationsSupport of PCB data import from Gerber format in EMCoS Studio environmentImport and automatic conversion of PCBNgn project contents to EMCoS Studio simulation model for EM simulation and 3D PEEC extraction project typesImport and automatic conversion of PCBNgn project contents to EMCoS Studio simulation model for Cables and PCB Hybrid simulations project typesAutomatic grouping of PCB components in System Diagram devices during import and conversion of PCBNgn project contents to EMCoS Studio simulation modelAutomatic generation of circuit elements and connectors during import of PCB components from EMCoS PCBNgnImproved multicore cables construction in Cables Library with circular definition of inner cable cores (Rotate, Rotate Copies, Distribute Evenly by Distance)Support of cable conductors and shields visualization by colors in System DiagramOptimized function for automatic healing of narrow/small trianglesSupport of Multi Excitations solution in circuit simulations by TSReady solverIndication of Custom Content type for calculation tasks in Project TreeImproved support of high DPI monitors New ReMesh3D Library in EMCoS Studio and ReMesh EnvironmentsThis new release introduces the ReMesh3D library with completely redesigned meshing algorithms to simplify remeshing routine process.New algorithms and techniques for remeshing maintain the original geometry while reducing the number of trianglesLess intersections with angles controlIterative technique for automated simplification of computational meshes with user-defined mesh sizeNo manual work is required to heal and fix intersections for huge vehicle modelsProcessing time from several seconds up to several minutesNew EMCoS Global Library (Materials, Shields and Cables)One EMCoS Global Library environment for Material, Cable and Shield parts storage and data exchange between EMCoS toolsConvenient navigator/catalog with searching and smart filtering functionalityDetailed technical specifications for each cable and shield, including physical dimensions and electrical propertiesCustomizable data columns (show/hide, coloring, renaming and dragging)Interactive cross section viewerIntegrated editor functionalityCables Composition Tree and inner cores editing functionality for complex multicables designImport/export of library partsSeamless integration in EMCoS RapidTL environment New EMCoS RapidTL with Virtual Test Setups for Arbitrary Cables ModelingTransfer Impedance Calculation in Virtual Triaxial SetupTransfer impedance simulations of regular and non-regular shield structures in virtual triaxial setup with ZT3D solver, support of arbitrary shaped conductors in SIE2D solutionImproved calculation scheme with ZT3D solver SIE2D solution for spiral and tape wrap (longitudinal and helical) shields considering weave angleSupport of range parameters definition for parametric investigations in batch modeTransfer impedance calculation in the presence of inner cable structureCalculation of cable characteristic impedance in case of inner structure presenceSupport of standard cable types (single, twisted, coaxial, ribbon) definition and visualization in 2D & 3D viewsSupport custom cables construction mode with arbitrary shapes using simple geometry primitives and Boolean operationsSupport of multicables definition with convenient selection and multi-level editing mode from 2D viewersData exchange with EMCoS Global Libraries/Catalogs (Materials, Shields and Cables)Improved RapidTL GUI with integrated output window, support of coloring modes in 2D & 3D viewersCables 2D EMF CalculationsImproved RapidRLCG_2D solver for cables EMF simulations with new SIE2D solution for arbitrary shaped conductorsCalculation of frequency-dependent CG & RL, currents, fields and forces distributionsBuilt-in results visualization tools (2D plots, table and matrix views, 2D distribution, etc.)3D Mesh Model Generation for Spiral Shields Simulations with Full-Wave TriD SolverAutomated generation of 3D mesh model for spiral shields in Triaxial SetupExport TriD input file for spiral shields in Triaxial SetupAutomated generation of 3D mesh model for spiral shields in Radiation SetupExport TriD input file for spiral shields in Radiation Setup3D CAD Model Generation for Spiral ShieldsExport of 3D CAD Model for Spiral Shields in Triaxial SetupExport of 3D CAD model for spiral shields in Radiation Setup3D CAD model generation for spiral shields based on custom paths EMCoS SimDAT New Features and ImprovementsHigh Frequency MPE Analysis Tools – Near Field AveragingHigh Frequency MPE Analysis Tools – Results CompositionHigh Frequency MPE Analysis Tools – MPE Bubble AnalysisTriaxial Probes support with Zoom Scan procedureSupport of new options Convolution over Transfer Function Samples and Convolution over Signal Spectrum Samples in FFT WerkImprovements in handling Plus / Minus Currents on triangles for TriD output filesExport digitizer datasets from Graph Digitizer Tool to Nastran file as 2D rodsSupport access to Network output data form EMScriptSupport of saving plot to SVG format from EMScriptNew EMScript function (default_outputs) returning a list of default outputs for the currently imported projectNew Features in EMCoS Solvers[TriD] – Support of Edge Voltage Source in AFS calculation[Hybrid MTL] – Support of Susceptibility + Multi Excitation + Stochasticity analysis[Hybrid MTL] – Support of calculation stages for Susceptibility + Stochasticity analysis[Hybrid MTL] – New checking function for location of connectors grounding wire[Hybrid MTL] – Support of Near Field Grids for Hybrid MTL with LFMF calculations[Hybrid MTL] – Improved connection of impressed currents to geometry edge

2019-11-11

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 2023년도 휴윈 세미나가 성공적으로 개최되었습니다.  참석해주신 모든 분들께 감사드립니다.  사은품에 당첨되신 분들께 축하드립니다.^^

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