메인으로

한경 기사 (2026.07.02) 링크

휴윈, NH벤처투자/BNK벤처투자로부터 시리즈A 투자 유치

휴윈(HUWIN)이 NH벤처투자와 BNK벤처투자로부터 시리즈A 투자 유치를 마무리했다고 2일 밝혔다.

휴윈은 반도체 및 첨단 패키지 설계를 위한 신호 무결성(SI)·전력 무결성(PI) 분석 솔루션을 개발하는 엔지니어링 소프트웨어 기업이다. 자체 기술력을 바탕으로 고객사의 설계 효율성과 개발 생산성을 높이는 솔루션을 제공하며, AI 반도체와 첨단 패키징 시장을 중심으로 사업을 확대하고 있다.

현재 휴윈의 솔루션 ‘ACVS(Advanced Channel Verification System)’는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 TSMC 및 삼성 파운드리 생태계 디자인하우스인 에이직랜드, 가온칩스, 코아시아세미, 하나마이크론과 국내 주요 AI 반도체 기업인 디노티시아, 퀄리타스 등에서 활용되고 있다.

최근에는 일본 자율주행 AI 반도체 기업 MIRISE Technologies와 계약을 통해 일본 시장 첫 수출을 달성하는 등 글로벌 사업 확대를 추진 중이다.

회사는 이번 투자를 통해 기술 고도화와 제품 경쟁력 강화, 인재 확보, 글로벌 시장 확대에 속도를 낼 계획이다. 특히 AI 기반 설계 자동화 기술과 차세대 첨단 패키지 설계 지원 기능을 지속적으로 고도화할 방침이다.

휴윈 관계자는 “이번 투자는 그동안 축적해 온 기술력과 고객 신뢰, 글로벌 성장 가능성을 인정받은 결과”라며 “앞으로도 고객의 설계 경쟁력을 높이는 엔지니어링 소프트웨어를 개발하고 글로벌 반도체 산업 발전에 기여하는 기업으로 성장해 나가겠다”고 말했다. 

-자료출처 : 김성혜 한경닷컴 기자-

thebell 기사 (2026.07.08) 링크

Company Watch

휴윈, AI 패키지 검증 솔루션 경쟁력 입증

BNK/NH벤처투자 마중물 투자, 해외 레퍼런스 확보 목표

AI 패키지 검증 솔루션 기업 휴윈이 BNK벤처투자와 NH벤처투자로부터 시리즈A 투자를 유치했다. 회사는 투자금을 발판 삼아 자체 솔루션 고도화와 해외 래퍼런스 확보에 주력할 방침이다.

휴윈 관계자는 8일 "AI 반도체 패키지의 복잡도가 높아질수록 칩 간 연결 성능을 검증하는 수요는 늘어날 것으로 본다"며 "성장 가능성과 국내 고객사 래퍼런스를 높게 평가한 투자자들로부터 좋은 조건으로 투자를 유치할 수 있었다"고 말했다.

휴윈은 반도체 패키지의 전기적 성능을 분석하는 엔지니어링 소프트웨어 기업이다. 2010년 설립 이후 신호 무결성(SI).전력 무결성(PI) 기술지원과 컨설팅을 기반으로 시작해 자체 분석 솔루션 사업으로 영역을 넓혀왔다.

회사가 개발한 ACVS는 AI 반도체 패키지에 들어가는 고속 인터페이스 검증 솔루션이다. 소프트웨어 형태로 고객사에 공급된다. 고객사는 이를 활용해 NPU와 HBM 등 여러 칩이 함께 들어가는 반도체 패키지의 전기적 연결 성능을 분석할 수 있다. 설계 단계에서 신호 손실, 반사, 간섭, 전력 품질 등을 검증하고 결과 리포팅까지 자동화하는 것이 특징이다. 

이 같은 검증 수요는 패키지 구조가 복잡해질수록 커진다. 하나의 NPU에 여러 개의 HBM이 연결되면서 칩 간 통신 경로가 늘고, 신호 품질과 전력 안정성을 사전에 확인해야 할 필요성도 커지고 있어서다.

기존 범용 시뮬레이터는 전기전자, 무선통신 등 다양한 영역에서 활용돼 왔다. 다만 실제 반도체 패키지 검증에 적용하려면 설계 조건마다 엔지니어가 모델을 설정하고 시뮬레이션 결과를 해석하는 과정이 필요했다. 휴윈은 이 과정을 자동화해 검증에 드는 시간과 비용을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다.

국내에서는 주요 반도체 기업과 디자인하우스 레퍼런스를 확보한 상태다. 2018년 SK하이닉스에 ACVS를 공급한 데 이어 2021년 ACVS sign-off 솔루션 공급 계약을 체결하기도 했다. 현재는 삼성전자 SK하이닉스 에이직랜드 가온칩스 코아시아세미 등에서 솔루션을 활용하고 있는 것으로 알려졌다.

매출 외형은 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 힘입어 성장세를 보이고 있다. 지난해 매출액은 49억원으로 천년(39억)원 대비 25.6% 증가했다. 손익 측면에서도 지난 5년간 꾸준히 흑자를 달성하며 안정적인 수익성을 유지하고 있다.

휴윈은 이번 투자금을 인력 확보에 사용할 계획이다. 반도체 인력의 몸값이 높아지는 가운데 자체 현금흐름만으로는 빠른 시세 확장에 한계가 있다는 판단이 있었다.

중장기 목표는 해외 레퍼런스 확보다. 해외 반도체 기업들이 첨단 공정R&D와 고성능 패키지 설계에서 앞서 있는 만큼 글로벌 고객사를 확보할 경우 ACVS의 상용화 속도도 빨라질 것으로 기대하고 있다.

실제 최근 일본 자율주행 AI 반도체 기업 미라이즈 테크놀로지스와 계약을 맺으며 첫 일본 수출 사례를 확보했다. 휴윈은 국내 고객사를 통해 검증한 솔루션을 바탕으로 일본과 대만 등 해외 반도체 생태계로 사업을 넓힐 계획이다. 

- 자료출처 : 자본시장 미디어 'thebell'-