2026 Tips and Solutions Seminar–4월16일,2026
High Performance Integrity :
Next Gen High bandwidth/High Power/Low Voltage
Advanced Silicon/Package/PCB Interconnection design
일시 |
2026년 4월 16일(목) |
시간 |
오후 13:30~17:30 |
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장소 |
경기도 성남시 분당구 양현로 322(야탑역4번출구 도보10분) 코리아디자인센터 6층 컨벤션홀(주차 지원은 없으며 야탑역 부근의 야탑1, 야탑2 환승공영주차장 이용 가능합니다.) |
비용 |
무료 |
대상 |
강사 |
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분류 |
High performance, High speed, High bandwidth, High power, Low voltage, SI/PI/Ground / Thermal Integrity, Si Interposer, RDL, Advanced PKG, PCB, Backplane, LPDDR, HBM, PCIe, UCIe, BoW, Chiplet - based 2.5D design, Channel 3D EM simulation, Modeling, Simulation, Verification, Optimization, PAM4, Cross-talk, VTF Loss, Eye-diagram, Jitternoise, 3D EM, ANSYS Electronics Enterprise |
문의 |
정승화 과장 shj@huwin.co.kr 010-5494-6794 |
기타 |
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